【摘 要】
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采用粘塑性Garofalo-Arrhenius模型描述无铅焊料的非弹性力学行为，确定了Sn3.5Ag焊料该模型的材料参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利
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采用粘塑性Garofalo-Arrhenius模型描述无铅焊料的非弹性力学行为，确定了Sn3.5Ag焊料该模型的材料参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元仿真的方法，模拟了无铅倒装封装器件封装的工艺及可靠性测试。结果表明：由于无铅技术在封装中的引入，芯片破裂的可能性随之增加，破裂出现时裂纹的尺寸更小。
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