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介绍了一种以PID增量算法为核心,以812为硬件基础的温度控制系统,并给出了硬件电路和软件设计的总体结构。采用模拟软件COMSOL Multiphysics3.2分析控制对象的温度分布能够使控制结果与实际要求更为符合,满足芯片培养细胞的需要。
基于ADμC812的芯片温度控制系统的研究
【摘 要】
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介绍了一种以PID增量算法为核心,以812为硬件基础的温度控制系统,并给出了硬件电路和软件设计的总体结构。采用模拟软件COMSOL Multiphysics3.2分析控制对象的温度分布能够使
【机 构】
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中国科学院上海微系统与信息技术研究所,中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【出 处】
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微计算机信息
【发表日期】
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2007年25期
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