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导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素．针对混合微电路用导电胶粘接的主要失效模式。设计了相应的测试结构和可靠性评价试验，研究了导电胶粘接的机械性能和电性能的退化机制。结果表明试验用导电胶粘接具有较好的耐温变应力性能，其剪切力在3．25～5．35kg之间，结合微观形貌特征分析和理论分析，对导电胶粘接失效机理进行了深入的探讨，并提出了提高导电胶粘接特性的合理方法，最后对目前工艺枢平下的导电胶粘接可靠性进行了相应评价。