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近几十年来，墓碑现象一直困扰着表面组装业。好不容易似乎得到了控制，又由于如0402和0201这类分立元件的小型化而再次开始悄然凸显。本文主要研究一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现象，并试图寻求控制这一问题的方法。
无铅：控制墓碑现象
【摘 要】
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近几十年来，墓碑现象一直困扰着表面组装业。好不容易似乎得到了控制，又由于如0402和0201这类分立元件的小型化而再次开始悄然凸显。本文主要研究一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现
【机 构】
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不详,Indium（铟泰公司）技术副总裁
【出 处】
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中国电子商情：SMT
【发表日期】
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2005年5期
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