关于多芯片模块基板的测试技术

来源 :国外电子测量技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gaozhl
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本文评述一些测试多芯片模块(MCM)基板的技术。这些测试技术涉及电容测试、电阻测试、电子束测试、潜开路测试、时域网络分析(TDNA)和高频谐振器等技术。在本文中,这些技术被用于互连测试。 This article reviews some techniques for testing multi-chip module (MCM) substrates. These test techniques involve capacitance testing, resistance testing, electron beam testing, open-circuit testing, time-domain network analysis (TDNA) and high-frequency resonators. In this article, these techniques are used for interconnect testing.
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