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集成无源元件(IPD)的产品在1980年代后期开始面市，早期的封装采用双列直插的通孔式结构，如DIP、SOIC塑料封装，1990年代后期推出尺寸更小的表贴封装，如SOP、SOT等产品。
集成无源元件技术和产品的最新动向
【摘 要】
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集成无源元件(IPD)的产品在1980年代后期开始面市，早期的封装采用双列直插的通孔式结构，如DIP、SOIC塑料封装，1990年代后期推出尺寸更小的表贴封装，如SOP、SOT等产品。
【出 处】
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电子产品与技术
【发表日期】
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2004年7期
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