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针对X波段T/R组件中的功率放大器芯片,建立芯片热模型,给出了获取器件热阻的公式和方法,并对功放芯片的等效热路进行了分析计算。文中给出了常用材料的热导率,对不同壳底材料,求出了在确保功放可靠工作下的系统最大热沉温度,从而为组件设计师优化组件成本提供了依据。最后提出了提高功率芯片可靠性的建议。
X波段T/R组件功率放大器芯片的热设计
【摘 要】
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针对X波段T/R组件中的功率放大器芯片,建立芯片热模型,给出了获取器件热阻的公式和方法,并对功放芯片的等效热路进行了分析计算。文中给出了常用材料的热导率,对不同壳底材料
【机 构】
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南京电子技术研究所
【出 处】
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现代雷达
【发表日期】
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2010年4期
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