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政府看节能,厂商看利润,市场看成本,技术推动LED(发光二极管)市场发展,LCDTV和照明点亮LED广阔前景。市场合力已经形成,LED市场进入快速发展阶段。
2010年全球LED市场规模可达92.7亿美元,未来3年复合增长率为54%,LED需求量为1116亿颗。其中,需求动力主要来自LCTTV和照明市场,预计今年两个领域的需求量为320.88亿颗。同时,我们判断,由于LED各利益方已经达成了市场共识,供给(技术)创造需求,市场进程将由此加速。
全球LED资本支出显著增加,MOCVD需求旺盛。技术革新历史经验证明,大规模资本支出必将加速技术走向商业化进程,2010-2012年将成为LED市场的高潮。通过对上世纪技术商业化进程的数据分析,我们认为,在信息发达的资本市场推动下,资本的大规模支出到产品技术商业化普及的周期将缩短至2年。2008年开始,LED的资本支出进入“井喷”阶段,并延续到2010年,所以,我们认为2010-2012年将迎接LED市场的繁荣与景气。
与下游需求相比,产能释放受制于设备安装投产时滞上游原材料,供需矛盾突出。受MOCVD设备安装调试和上游蓝宝石衬底晶圆供给等因素影响,LED可支配产能远小于潜在产能。根据全球厂商的MOCVD资本支出计划来测算产能,全球LED可支配产能可达1405亿颗。但是,受制于蓝宝石衬底供给状况不佳,预计2010年LED出货量在1032.6亿颗左右,低于市场需求,市场供需矛盾由此显现。
中国LED市场规模巨大,产业链结构有待优化。2009年,国内LED市场规模达215亿元,预计今年可达279亿元,增幅为30%。国内LED产业链以封装为主,芯片规模正在快速扩张,产业链结构有待优化。国内LED芯片国产化率还不足50%,未来LED市场需求将直接拉动LED芯片需求,国内为数不多的上游芯片制造商将获得蓝海竞争机会。
在投资机会上,我们认为,上游原料将成为LED产能释放的“瓶颈”,关注产业蓝宝石衬底、SiC衬底市场的动态变化;LED价值链集中在外延生片、芯片设计环节,这两个环节占整个价值链70%左右的利润。因此,我们长期看好具有上游技术壁垒标的——三安光电、士兰微、天富热电。
三安光电(600703.SH)产能建设奠定行业龙头地位,2011-2012年将进入业绩释放期。产能分别布局华北、泛长三角及中西部地区,上半年业绩增长240%,下半年半导体行业景气周期延续,预估2010年每股收益为0.87元。
士兰微(600460.SH)在LED磊晶和芯片设计制造方面占领市场高地,并进一步向下游LED封装进军,完善产业链。2010全年有望实现销售收入17.68亿元、净利润3.2亿元,同比分别增长84.21%和323%,每股收益0.79元。
天富热电(600509.SH)目前控股天科合达45.33%股份。天科合达主营SiC晶片,技术壁垒高,预计2010年可实现产量3万片。该公司产能将进一步扩大,预计2011年可实现50%的产能增长。
2010年全球LED市场规模可达92.7亿美元,未来3年复合增长率为54%,LED需求量为1116亿颗。其中,需求动力主要来自LCTTV和照明市场,预计今年两个领域的需求量为320.88亿颗。同时,我们判断,由于LED各利益方已经达成了市场共识,供给(技术)创造需求,市场进程将由此加速。
全球LED资本支出显著增加,MOCVD需求旺盛。技术革新历史经验证明,大规模资本支出必将加速技术走向商业化进程,2010-2012年将成为LED市场的高潮。通过对上世纪技术商业化进程的数据分析,我们认为,在信息发达的资本市场推动下,资本的大规模支出到产品技术商业化普及的周期将缩短至2年。2008年开始,LED的资本支出进入“井喷”阶段,并延续到2010年,所以,我们认为2010-2012年将迎接LED市场的繁荣与景气。
与下游需求相比,产能释放受制于设备安装投产时滞上游原材料,供需矛盾突出。受MOCVD设备安装调试和上游蓝宝石衬底晶圆供给等因素影响,LED可支配产能远小于潜在产能。根据全球厂商的MOCVD资本支出计划来测算产能,全球LED可支配产能可达1405亿颗。但是,受制于蓝宝石衬底供给状况不佳,预计2010年LED出货量在1032.6亿颗左右,低于市场需求,市场供需矛盾由此显现。
中国LED市场规模巨大,产业链结构有待优化。2009年,国内LED市场规模达215亿元,预计今年可达279亿元,增幅为30%。国内LED产业链以封装为主,芯片规模正在快速扩张,产业链结构有待优化。国内LED芯片国产化率还不足50%,未来LED市场需求将直接拉动LED芯片需求,国内为数不多的上游芯片制造商将获得蓝海竞争机会。
在投资机会上,我们认为,上游原料将成为LED产能释放的“瓶颈”,关注产业蓝宝石衬底、SiC衬底市场的动态变化;LED价值链集中在外延生片、芯片设计环节,这两个环节占整个价值链70%左右的利润。因此,我们长期看好具有上游技术壁垒标的——三安光电、士兰微、天富热电。
三安光电(600703.SH)产能建设奠定行业龙头地位,2011-2012年将进入业绩释放期。产能分别布局华北、泛长三角及中西部地区,上半年业绩增长240%,下半年半导体行业景气周期延续,预估2010年每股收益为0.87元。
士兰微(600460.SH)在LED磊晶和芯片设计制造方面占领市场高地,并进一步向下游LED封装进军,完善产业链。2010全年有望实现销售收入17.68亿元、净利润3.2亿元,同比分别增长84.21%和323%,每股收益0.79元。
天富热电(600509.SH)目前控股天科合达45.33%股份。天科合达主营SiC晶片,技术壁垒高,预计2010年可实现产量3万片。该公司产能将进一步扩大,预计2011年可实现50%的产能增长。