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在解决低弧度、长引线金丝球焊和塑封外引线共面性等问题的基础上，开发成功了ＳＳＯＰ电路塑封技术
窄间距小外形塑料封装工艺技术
【摘 要】
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在解决低弧度、长引线金丝球焊和塑封外引线共面性等问题的基础上，开发成功了ＳＳＯＰ电路塑封技术
【机 构】
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甘肃天水七四九厂
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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1999年06期
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