论文部分内容阅读
以前研究：BGA、Pb-Sn焊料／Au／Ni组成的焊点，经过几个小时150℃的退火处理后呈现出连续层状的三元合金(Au，Ni)Sn4，它紧邻Ni3Sn4层。Ni3Sn4层发生在焊料与Ni的界面上。在界面形成的双层结构金属间化合，导致焊点性能变差。这是我们不希望的。这个发现促进了后来的研究，并由这些研究得知在界面三元合金生长，强烈依赖焊点的金属组成和再流焊条件。在本次研究中，我们集中注意再流焊条件(温度和液相线以上的时间)和焊料组成，对在不同焊点上，三元化合物(Au，Ni)Sn4生长，形态和位置的影响。我们