【摘 要】
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由于电子信息、通信、航空航天、汽车等技术领域中元器件的功率密度迅速增大,导致设备因局部过热产生性能、稳定性和寿命降低的问题日益严重. 因此, 运用高导热材料将电子设
【机 构】
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河南大学化学化工学院,开封市教育技术装备管理中心
【基金项目】
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河南省科技攻关计划（182102210245）,河南省高等学校重点科研项目计划（16A150003）.
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由于电子信息、通信、航空航天、汽车等技术领域中元器件的功率密度迅速增大,导致设备因局部过热产生性能、稳定性和寿命降低的问题日益严重. 因此, 运用高导热材料将电子设备中产生的热量尽可能快速且有效地移除, 以维持设备的操作温度十分必要. 聚合物材料具有轻质、柔性、易加工成型、良好的力学性能、耐化学腐蚀、电绝缘、低成本等优势, 在各类电子器件中获得广泛应用. 然而大多数聚合物热导率低, 难以满足现代电子设备中散热的要求. 本文针对导热聚合物复合材料的最新研究进展进行系统介绍, 着重探讨填料结构、尺寸、无序性、
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