【摘 要】
:
近日,应用材料公司宣布推出先进的Applied Centura TetraTMIII掩膜刻蚀设备,它是目前唯一可以提供45纳米光掩膜刻蚀所需要的至关重要的纳米制造技术系统。Tetra III通过控制石英掩膜把刻槽深度控制在10A以内,同时把临界尺寸损失减小到10nm以下,使客户可以在最重要的器件层交替使用相移掩膜和强有力的光学临近修正技术。该系统为基于铬、石英、氮氧硅钼等多种新材料的下一代光刻技术
论文部分内容阅读
近日,应用材料公司宣布推出先进的Applied Centura TetraTMIII掩膜刻蚀设备,它是目前唯一可以提供45纳米光掩膜刻蚀所需要的至关重要的纳米制造技术系统。Tetra III通过控制石英掩膜把刻槽深度控制在10A以内,同时把临界尺寸损失减小到10nm以下,使客户可以在最重要的器件层交替使用相移掩膜和强有力的光学临近修正技术。该系统为基于铬、石英、氮氧硅钼等多种新材料的下一代光刻技术应用提供无差错、高产能的刻蚀工艺。
应用材料公司资深副总裁,刻蚀、清洁、前道和离子注入产品事业部总经理Tom St. Dennis表示:“Tetra III 系统在先进的二元掩膜及相移掩膜应用中的出色表现是帮助客户实现45nm及更小技术节点掩膜产品的关键。随着业界开发出一些潜在的新一代光刻解决方案,相关应用也以前所未有的速度不断涌现。Tetra III系统能够胜任所有光刻应用,在各种不同的光掩膜材料上完成刻蚀工作。”
Applied Centura Tetra III系统所具有的超洁净和技术扩展平台使客户可以在最先进的掩膜上实现目前所能达到的最高产出。
其他文献
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)(前身为飞利浦半导体)宣布推出世界最小的、单一封装81针TFBGA(细微间距球栅数组封装)的无线局域网络(WLAN)解决方案BGM220,其超低耗电量适用于多媒体功能手机、智能型手机、掌上型游戏机和个人数字助理(PDA)等手持设备应用。BGM220是恩智浦为提供业界最佳WLAN解决方案所迈出的重要一步,它使消费者能够在办公室、家里和在公共场所与
Microchip Technology(美国微芯科技公司),已将其线性产品系列拓展至低功耗和高精度领域,推出了最新MCP603X运算放大器系列,包括MCP6031、MCP6032、MCP6033 及 MCP6034 等多款器件。这些新款次微安放大器的静态电流仅为900μA,带宽为10kHz,在25℃温度下的最大电压偏移只有150μV。这些高精度放大器适用于医疗、工业及消费市场的手持式和便携式电子
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出了一款符合汽车电子标准的 DC/DC 电源管理 IC ——TPIC74100-Q1,该器件能在升降压模式间自动切换,提供 5V 恒定输出电压。TPIC74100-Q1 具备 1.5 V~40 V 的宽泛工作电压范围,且无需外部组件,从而简化了设计。该器件还可通过时钟调制器与可调节压摆率,尽可能减小系统中的电磁干扰 (EMI)。 该器件还具备以下关键特性: ●开
超小型、低高度的器件是便携式应用的理想解决方案 专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech),日前宣布推出一款采用标准2mmx 2mm、8引脚STDFN封装的500mA降压转换器AAT1120。这款刚加入AnalogicTech稳压器产品线系列的芯片,仅占用印刷电路板(PCB)4mm2 的板面,并且其高度仅为0.55mm,可为空间限制型便
应客户要求莫仕推出密封式SFP组件,并使之具有可以整合到密封式面板安装插座中的能力。这些新方案亦满足将铜制以太网系统升级到光学收发器系统的要求,或可根据需要在两者之间进行互换。除具有多种用途之外,利用此组件还可以消除更换插座或更改功能板结构的需要。通过将SFP收发器整合到墙装式插座中,这些新组件还可以从插座的任意一侧拆卸掉,使工厂安装和现场升级更加容易。 密封式SFP组件的设计,可以最大限度地
作为全球电信行业领先的设计和制造合作伙伴,贝尔罗斯公司近日开发出应用于移动电话天线的HDF(High Dielectric Feed)技术,并获得相关专利。该技术在减少天线所占空间的同时,较传统方法能显著改进天线的性能。这一发明实现了手机天线技术的革命性飞跃。 “HDF技术支持更大的带宽,这意味着单个天线能覆盖多个不同的工作频段。在过去,手机天线只能在某些固定频段下工作。例如,如果想在欧洲、日本
展望2007年,中国IC市场在整体需求持续旺盛之下,加上3G及数字电视等产品,包括3G手机芯片需求、数字电视IC、处理器、DRAM等带动下,预期2007年中国IC市场仍将有着23.1%的成长表现,市场规模将达到5987.5亿元人民币。 2007年3月1日中国《信息产业十一五规划》的发布,明定集成电路产业为其十二大发展工程之一;3月26日,全球最大半导体厂商英特尔(Intel)宣布斥资26亿美
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出将USB存储器/SD存储卡HOST功能、MP3声频解码器功能、系统控制功能集成于单芯片上的BU9435KV型LSI。这种LSI是适于CD盒式收录机、小型组合音响、汽车音响、时钟收音机等音响设备使用的产品。BU9435KV型LSI能够自动查找USB存储器和SD存储卡等存储介质内的MP3文件,并很简单地播放出堪与CD媲美的高音质音乐来。 ROHM开发出MP3译码
AnalogicTech AAT2830/31LED显示驱动器 AnalogicTech 的AAT2830/31,将高效能电荷泵、背光、闪光与RGB 驱动器整合至一个可由串行接口控制的单一4 x 4mm IC中,进一步缩减组件数及系统接脚占位,为手机及可携式系统设计者提高更高层次的整合性及可配置性。 AAT2830/31是一款针对以单颗锂电池操作之手机、及其它可携式系统的高整合性方案。能针对
飞思卡尔半导体MSC7120的问市,让经由光纤将内容丰富的数字信息提供给家庭及中小企业的目标再度跨出一大步-这是业界首见的语音式10亿位被动式光纤网络(Gigabit Passive Optical Networking,GPON)单芯片系统。 多重核心的MSC7120,内建Power Architecture CPU、StarCore DSP、以及一具数据路径引擎,可以在单一组件中提供完整的被