多元共渗金属铜表面强化机制的研究

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金属铜采用多元共渗后,可改变金属铜表面的组织结构和物理化学性能,既增加了表面强度,又不影响基体导热能力,从而提高部件的使用寿命。介绍了渗层的化学组成、元素分布、金相组织等与性能的关系,并对渗镀过程进行了模拟计算。 After the copper alloy is multicomponent, the microstructures and physical and chemical properties of the copper surface can be changed, which not only increases the surface strength but also does not affect the thermal conductivity of the substrate, thus improving the service life of the components. The chemical composition, elemental distribution, microstructure and other properties of the infiltrated layer are introduced. The infiltration process is simulated.
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