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Actel公司宣布推出全新的Fusion融合技术，该技术率先将混合信号的模拟功能和Flash内存及FPGA结构集成于单片可编程系统芯片中。该公司介绍，融合技术将可编程逻辑的优势带进应用领域中，而这些应用领域直至目前只能采用分立模拟元件和混合信号ASIC供应商提供的器件。当融合技术与Actel的ARM7和以8051为基础软MCU内核共用时，可作为终极的软处理器平台。这项新技术能发挥Actel以Flash为基础FPGA的独特优势，包括高绝缘性、三井结构，以及支持高压晶体管的能力，以满足混合信号系统设计的严格要