纯碳反应烧结碳化硅陶瓷材料连接

来源 :第十三届全国高技术陶瓷学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：mailyangli

【摘要】

：

本文以纯碳质糊料连接PCRBSC基体,采用原位合成的方法焊接PCRBSC陶瓷.探讨了焊缝的碳含量、烧结温度对焊接强度的影响.研究表明,气孔和游离碳(fC)是影响焊缝强度的最主要原因.焊缝不含气孔和fC时,连接强度随焊缝中游离硅(fSi)的减少而增大.调节糊料的碳含量以控制fSi的含量;采用合适的涂覆工艺和1800℃高温烧结,当焊缝的厚度为35μm～50μm时,焊接强度达到460MPa,且断裂发生在

【作者】

：

武七德孙峰吉晓莉鄢永高郝慧王浩

【机构】

：

武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,湖北,武汉,430070

【出处】

：

第十三届全国高技术陶瓷学术年会

【发表日期】

：

2004年4期

【关键词】

：

碳化硅陶瓷材料 PCRBSC 陶瓷焊接反应成形连接

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