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阐述了谐振隧穿器件构成的与非门、单／双稳逻辑转换电路、或非门、流水线逻辑门、D触发器、静态存储器、多值逻辑和静态分频器等数字单片集成电路，它们具有高频高速、低功耗、多值逻辑、节点少、节省器件、简化电路等显著优势，将是数字集成电路后续小型化最有希望的代表。指出材料生长和芯片工艺制作等问题是其实现工业化生产的瓶颈。综述了国内外在该领域的研究现状和发展趋势，特别是美国已经有高水平的谐振隧穿晶体管数字单片电路问世，我国正在开展少量的研究工作。