论文部分内容阅读
通过直接敷铜（DBC）工艺,在AlN陶瓷基板表面于1 000-1 060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成。结果表明：铜箔和AlN陶瓷基板间的结合强度超过了8.00N·mm^-1,铜箔和AlN陶瓷之间存在厚度约为2μm的过渡层,过渡层中主要含有Al2O3、CuAlO2和Cu2O化合物;随着敷接温度升高,Cu/AlN的界面结合强度逐渐增大。