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近年来，随着智能手机、平板电脑等各种设备的高性能化发展，市场对于元器件的要求趋向小型化、薄型化以及高精度、高可靠性。最近可穿戴终端兴起，对小型化、薄型化的要求日益高涨。ROHM在此前发挥独创的微细化技术，积极推进元器件的小型化技术革新，已成功开发出电阻器、晶体管、二极管、钽电容、LED等世界最小尺寸产品。ROHM将这些采用与传统截然不同的新工艺方法实现了小型化、以惊人的尺寸精度为豪的世界最小元器件定义为“RASMID（ROHM Advanced SmartMicro Device）系列”。
RASMID系列产品尺寸精度提高，电极左右的偏差小，电极表面采用了耐腐蚀性的金，因此焊锡的润湿性得到提升。ROHM半导体（深圳）有限公司分立器件部高级经理水原德健介绍，RASMOD系列不仅仅追求产品的小型化，对贴装技术也进行了更加实用化的技术开发，帮助贴装设备厂商共同开发针对超小型元器件的自动化生产工艺，帮助RASM！D系列更好更快地得以应用。
这一次，ROHM面向市场日益扩大的智能手机和可穿戴式设备等，开发出01005尺寸（0402mm）业界最小级别的VVS二极管“VS3V3BxxFS系列”。作为“RASMOD系列”中的新产品系列，与以往的0201尺寸（0603mm）相比，新产品的面积缩减了56%，体积缩减了81%，实现了业界最小级尺寸，有助于智能手机等的更高密度安装。为延长电池的使用寿命，近年来消费电子应用对低压电路的需求日益高涨。要实现小型化且要降低直接连接低压电路的反向工作电压，抑制泄漏电流一直是需要攻克的难题。此次开发的RASMOD系列的TVS二极管，融合了齐纳击穿和双极技术，同时实现了低泄漏电流和低电压。反向工作电压（VRWM）达3.3V，非常有助于设备进一步节省电力。通过优化结构，确保了与以往的020 P尺寸（0603mm）5.0V产品同等的优异ESD保护能力。不仅实现了产品的小型化，还可防止静电导致的电路损坏和误动作，降低应用的负担。
RASMID系列产品尺寸精度提高，电极左右的偏差小，电极表面采用了耐腐蚀性的金，因此焊锡的润湿性得到提升。ROHM半导体（深圳）有限公司分立器件部高级经理水原德健介绍，RASMOD系列不仅仅追求产品的小型化，对贴装技术也进行了更加实用化的技术开发，帮助贴装设备厂商共同开发针对超小型元器件的自动化生产工艺，帮助RASM！D系列更好更快地得以应用。
这一次，ROHM面向市场日益扩大的智能手机和可穿戴式设备等，开发出01005尺寸（0402mm）业界最小级别的VVS二极管“VS3V3BxxFS系列”。作为“RASMOD系列”中的新产品系列，与以往的0201尺寸（0603mm）相比，新产品的面积缩减了56%，体积缩减了81%，实现了业界最小级尺寸，有助于智能手机等的更高密度安装。为延长电池的使用寿命，近年来消费电子应用对低压电路的需求日益高涨。要实现小型化且要降低直接连接低压电路的反向工作电压，抑制泄漏电流一直是需要攻克的难题。此次开发的RASMOD系列的TVS二极管，融合了齐纳击穿和双极技术，同时实现了低泄漏电流和低电压。反向工作电压（VRWM）达3.3V，非常有助于设备进一步节省电力。通过优化结构，确保了与以往的020 P尺寸（0603mm）5.0V产品同等的优异ESD保护能力。不仅实现了产品的小型化，还可防止静电导致的电路损坏和误动作，降低应用的负担。