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概述了IC芯片的铜镶嵌构造和高端电子安装领域中与半导体IC相融合的互连板的电镀技术动向。
与半导体IC相融合的互连板的电镀技术动向
【摘 要】
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概述了IC芯片的铜镶嵌构造和高端电子安装领域中与半导体IC相融合的互连板的电镀技术动向。
【机 构】
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江苏南京210018
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2013年10期
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