基于电子理论的电镀薄膜内应力分析

来源 :中国有色金属学报(英文版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:zz_mars
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用电镀方法在Fe、Ni和Ag基体上沉积Cu膜,在Fe和Ag基体上沉积Ni膜,在Cu基体上沉积Ag膜,在Fe基体沉积Cr膜,以及在Ag基体上沉积Ag 膜,在Ni基体上沉积Ni膜和在Cu基体上沉积Cu膜。采用悬臂梁法原位测量了除Cr膜外其他薄膜的平均内应力。结果表明,薄膜和基体为异种材料时薄膜内界面应力很大,而为同种材料时界面应力为零。由悬臂梁的弯曲方向得到的界面应力的性质与由改进的 Thomas?Fermi?Dirac 电子理论得到的结果一致。
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