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以正硅酸乙酯（TEOS）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）为原料，通过溶胶一凝胶法制得了以共价键结合的PDMS-SiO2杂化材料，通过FTIR，SEM，TG-DSC等手段证实杂化材料中有机组分和无机组分发生了化学键合，材料的耐热性能明显改善。随杂化材料中无机组分的增加，材料的拉伸性能和断裂伸长率先增后降，硬度升高，而且体积电阻率逐渐减小，介电常数增大。