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手机属于手持易携带类产品。其具有尺寸小,内部空间紧张,结构复杂,使用环境不确定等特点。为了保证用户在使用过程中的质量可靠性,设计时往往需要对手机进行温度,受力等多方面的分析与优化。以及对实际使用过程中的失效案例进行科学的分析与改进。而这一过程中产品的受力情况通常是十分复杂的。通过计算机仿真来对手机结构进行简化处理及有限元离散,从而进一步进行受力模拟运算来确定产品的失效临界值。文中的计算机仿真是基于Hyperworks软件进行前/后处理和Abaqus软件进行求解计算进行的。(不同公司使用的软件可能有所区别,