【摘 要】
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以脂环胺类化合物甲基环戊二胺(TAC-900),邻二胺甲基环戊烷(TDC-850),异佛尔酮二胺(IPDA)和杂环类环氧化合物三异氰酸三缩水甘油酯(TGIC)为原料,制备出可用于电子电器的含三
【机 构】
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广州市固研电子材料有限公司,华南理工大学化学与化工学院,
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以脂环胺类化合物甲基环戊二胺(TAC-900),邻二胺甲基环戊烷(TDC-850),异佛尔酮二胺(IPDA)和杂环类环氧化合物三异氰酸三缩水甘油酯(TGIC)为原料,制备出可用于电子电器的含三嗪环的高耐热改性胺固化剂,并通过红外光谱对产物进行了表征。结果表明:当n(脂环胺)/n(TGIC)≥9∶1,反应温度40~70℃,反应时间2~7 h,能够顺利制得目标产物。同时还对改性胺在溶剂中的溶解性作了初步实验,并探讨了其作为环氧树脂固化剂的耐热程度。
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