【摘 要】
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0 引言rn随着光芯片传输速率的提高,传统的RC提取工具是否已经达到了瓶颈?面对多种工艺、更小的互联尺寸,如何才能实现寄生参数的精确提取?有没有一种低迭代的、智能的无源建模方法?rn1 光芯片市场概况rn得益于三大下游市场(电信、数据中心、消费电子)需求的持续井喷,2021年光芯片市场规模将爆发式增长,达到25亿美元.从细分市场份额来看,电信占60％,数据中心占30％,消费电子占10％.
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0 引言rn随着光芯片传输速率的提高,传统的RC提取工具是否已经达到了瓶颈?面对多种工艺、更小的互联尺寸,如何才能实现寄生参数的精确提取?有没有一种低迭代的、智能的无源建模方法?rn1 光芯片市场概况rn得益于三大下游市场(电信、数据中心、消费电子)需求的持续井喷,2021年光芯片市场规模将爆发式增长,达到25亿美元.从细分市场份额来看,电信占60％,数据中心占30％,消费电子占10％.
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