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日前，中国科学院微电子研究所系统封装研究室（九室）在有机基板制造技术研发上获得重大进展，一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验线上成功小批量生产。这是国内首次完成采用SAP技术加工制作的最小线宽线距达到25ug/55um的高密度封装基板小批量产，标志着中国已经建成一个具有国际先进水平的系统级封装研发平台。