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采用粉末冶金法制备了一定粒径分布的SiC颗粒体积分数不同的AlSiC电子封装复合材料。实验结果表明：材料微观组织致密，颗粒分布均匀。复合材料的平均热膨胀系数、热导率和弯曲强度都随SiC含量的增加而降低，抗弯断口以脆性断裂为主要断裂模式。
粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能
【摘 要】
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采用粉末冶金法制备了一定粒径分布的SiC颗粒体积分数不同的AlSiC电子封装复合材料。实验结果表明：材料微观组织致密，颗粒分布均匀。复合材料的平均热膨胀系数、热导率和弯曲强
【机 构】
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沈阳大学机械工程学院,中国科学院金属研究所
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2007年5期
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