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SMT元器件数量在设计中占绝大多数，但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件。采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量，然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题。针对某一款组件设计，导入通孔回流焊工艺，完成所有元器件的组装和焊接，焊点质量满足要求。
插装元件通孔回流焊工艺研究
【摘 要】
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SMT元器件数量在设计中占绝大多数，但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件。采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量，然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地
【机 构】
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武汉烽火科技股份有限公司系统设备制造部
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2013年2期
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