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采用差示扫描量热（DSC）和热失重分析（TGA）研究了含萘环结构的氰酸酯树脂的固化反应和耐热性能.结果表明,2,7-二氰酸酯基萘（DNCY）树脂结构中由于萘环具有较强的吸电子效应,使DNCY的氰基反应活性和双酚A二氰酸酯（BACY）及对苯二酚二氰酸酯（DBCY）的氰基相比有所降低,DNCY树脂固化反应的活化能高达109.4 kJ/mol;萘环的引入使氰酸酯树脂的耐热性能和耐热氧化性能得到了明显改善,尤其是树脂的耐热氧化性能;芳香环的存在降低了树脂体系高温阶段的热分解和热氧化分解的速率.