【摘 要】
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基于ABAQus有限元分析软件，对同一PCB板上QFP和PBGA两种不同封装结构，在温度循环载荷下的应力场进行了研究，并对不同封装结构的性能进行了比较分析。结果表明：在温度循环载荷下，无
【机 构】
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上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心
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基于ABAQus有限元分析软件，对同一PCB板上QFP和PBGA两种不同封装结构，在温度循环载荷下的应力场进行了研究，并对不同封装结构的性能进行了比较分析。结果表明：在温度循环载荷下，无论何种封装组件，越靠近PCB板的边缘，器件的应力值越大；在同等条件下，PBGA封装器件的应力值高于QFP封装器件；以同类封装器件中最大应力值的10％为临界点，封装器件中应力值比最大应力值小lO％以上的为非薄弱元器件，其余均定义为薄弱元器件。根据该定义，对前述5组QFP和PBGA封装器件，除位于PCB板中间位置的外，其余各组
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