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上海2012年5月14日电／美通社亚洲／--日前，联芯科技在其2012年度客户大会上，推出TD．LTE／LTEFDD／TD．HSPA／GGE多模芯片LC1761和TD．LTE／LTEFDD双模基带芯片LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPPRelease9和LTECate．gory4能力的LTE终端芯片，能率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。