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哈尔滨工业大学的胡春平等人以数均摩尔质量为3000g/mol、R与Si的量之比为1:1、苯基质量分数为50%的甲基苯基硅树脂和平纹高硅氧玻璃纤维布为原料,制成了层压板。研究了温度对层压板弯曲性能的影响。结果表明,在室温-600℃范围内,随温度升高,层压板的弯曲强度降低,在200℃、300℃、600℃三个温度下的弯曲强度保持率分别为85%、58%、25%。复合材料的玻璃化转变、树脂分解和裂解是弯曲性能下降的主要原因。