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采用烟酸体系镀液对铜基体电镀银,镀液组成和工艺条件为:AgNO340g/L,CH3COONH477g/L,氨水32mL/L,KOH50g/L,烟酸90g/L,K2CO375g/L,pH9.0,温度20°C,电流密度0.1~0.8A/dm2,时间40min。研究了电流密度对镀层外观、表面形貌、厚度和耐蚀性的影响。电流密度为0.3A/dm2时,所得的银镀层呈光亮的银白色,表面平整、致密,厚度为28μm,耐腐蚀性好。