以γ-巯丙基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氧烷等为原料,通过水解-缩聚法制得不同结构的巯基MT硅树脂(MT-SH),通过红外光谱、核磁共振波谱及凝胶渗透色谱对其结构进行表征,并对其黏度、密度、折射率及可见光透过率进行了测试.然后将MT-SH、乙烯基硅油和光引发剂混合均匀后制得UV固化硅树脂,并研究了其光固化动力学、力学性能、热性能、透明性及封装后LED的性能.结果表明,当有机取代基与硅原子的量之比(R/Si值)为2.00、巯基含量为0.47 mol/(100 g)时,MT-SH摩尔质量分布系数为1.16,产率为93.01％;当TPO-L质量分数为0.80％、辐照强度为70 mW/cm 2时,选用R/Si值为2.00的MT-SH且巯基与乙烯基量之比为1.5:1的UV固化硅树脂可快速交联成三维网络;且随着MT-SH中R/Si值的增大,拉伸强度从2.77 MPa降低至1.86 MPa,拉断伸长率从124.50％提高至194.00％,交联密度从10.22×10-4 mol/cm 3降低到4.95×10-4 mol/cm 3,热稳定性先保持稳定后明显下降,可见光透过率总体呈降低趋势;本实验制得的UV固化硅树脂在较低的成本条件下可实现良好的封装效果,未来有望替代传统热固化型LED封装胶实现LED高效封装.