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SnAgCu／Cu和SnAgCu／Au／Ni／Cu表面贴装元件焊点高温存贮试验分析

来源 :焊接学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：vierilv

【摘 要】

：

研究了SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu表面贴装元件焊点在高温存贮试验条件下抗剪强度的变化规律.结果表明,SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点抗剪强度随保温时间的延长降低,SnAgC

【作 者】

：

薛松柏  王旭艳  禹胜林 

【机 构】

：

南京航空航天大学,中国电子科技集团第十四研究所

【出 处】

：

焊接学报

【发表日期】

：

2005年12期

【关键词】

：

抗剪强度 SnAgCu钎料 焊点 高温存贮 CopperFractureGoldHigh temperature effectsInterfaces (mate 

【基金项目】

：

南京航空航天大学校科研和教改项目

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研究了SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu表面贴装元件焊点在高温存贮试验条件下抗剪强度的变化规律.结果表明,SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点抗剪强度随保温时间的延长降低,SnAgCu/Cu焊点的抗剪强度高于SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点的抗剪强度.SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点的断口形貌分析表明,断裂大多数都发生在贴装元件端头金属化层内,少数发生在钎料与焊盘的界面以及焊点内部.

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