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在顶层进位级联超前进位加法器（TC2 CLA）基本单元及组合方案优化设计的基础上,将微电子技术工艺水平制约下的门电路最大扇入数Nfanin（max）和扇出数Nfanout（max）经分析、归纳转化为混合模块TC2 CLA全面优化设计的结构参数约束.推导出TC2 CLA结构参数组位数jm,模块层数Mj与Nfanin（max）、Nfanout（max）的约束公式,并列出优化分析表.公式和优化表给出了TC2 CLA结构参数（jm、Mj）在全面优化设计中的约束,为混合模块TC2 CLA及优化序列、无等待时间序