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半导体产业的发展直接带动芯片封装的技术进步,而传统的单缸注胶头模具也已经满足不了先进封装的要求,多缸注胶头模具应运而生。本文以SOT23制品塑模为例,谈谈多缸注胶头模具（MGP）结构与设计原理,从而推动集成电路模具发展。
SOT系列MGP模具研发浅谈
【摘 要】
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半导体产业的发展直接带动芯片封装的技术进步,而传统的单缸注胶头模具也已经满足不了先进封装的要求,多缸注胶头模具应运而生。本文以SOT23制品塑模为例,谈谈多缸注胶头模具
【机 构】
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安徽中智光源科技有限公司技术开发部
【出 处】
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模具制造
【发表日期】
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2017年1期
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