论文部分内容阅读
目的研究硅烷偶联剂（CP）对陶瓷托槽与瓷面粘接性能的影响。方法120个烤瓷试件按不同瓷面处理随机分为3组：A组氧化铝喷砂处理;B组金刚砂车针打磨;C组9.6%氢氟酸酸蚀2min。再根据是否使用CP各分2小组,粘接剂为Trans-bondXT（3M）。托槽粘接后在37℃水浴条件下24h后冷热循环500次（5℃和55℃）,使用材料实验机检测粘接剪切强度,并统计粘接剂残留指数（ARI）。结果喷砂组和打磨组使用CP后平均抗剪切强度与未使用CP组比较差别无统计学意义（P〉0.05）;HF酸蚀＋CP＋3MUniteT