圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究

来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ewtfgtwegv

【摘要】

：

对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法.

【出处】

：

微电子学

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

圆片级封装无铅焊料凸点下金属凸点

【基金项目】

：

部委预研基金

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