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针对硅片关键尺寸高精度准确测量的要求,在整像素级标准件法二维图像微距尺寸测量的基础上,本文综合应用基于卡尺的标准件法和空间矩亚像素细分算法,提出了具有像素级高速度、亚像素级高精度线宽测量的两步标定法。通过给出一个焊盘样本的实际测量结果来分析对比,表明该方法测量精度有了明显地提高,可以用来进行有图形硅片关键尺寸的测量标定。