【摘 要】
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光刻机是超高精度控制系统,需要实现纳米级的运动与定位精度。而在光刻系统的换台过程中,公转电机处于核心位置,对其性能要求比较高,我们常用定位速度以及精度这些指标来衡量
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光刻机是超高精度控制系统,需要实现纳米级的运动与定位精度。而在光刻系统的换台过程中,公转电机处于核心位置,对其性能要求比较高,我们常用定位速度以及精度这些指标来衡量它的性能。但由于运动过程中,公转电机在快速定位时总会产生振动,从而影响其定位速度及精度。因此本文针对双工件台换台过程中公转电机的残留振荡,提出了一种基于粒子群优化算法的输入整形器,来提高公转电机的定位速度和精度,从而优化换台时间,缩短光刻机的硅片生产时间。
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