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【摘要】在现代电子工业高度发展的今天，贴片元件广泛应用于几乎所有的电路，贴片电路板的维修是一个难度较高的行业。一般的普通维修者，只能使用热风枪作为维修的工具，但由于贴片电路的特殊性，常常使维修失败。本文作者通过自己丰富的维修经验与技巧，力图为热风枪使用者提供一个维修的捷径，提高其维修的成功率。
【关键词】热风枪；维修；贴片元件；技巧；焊功
一.热风枪在电子电器维修中应用的广泛性
随着近代电子工业的高度发展，集成电路制造技术的发展，贴片元件的发展和柔性制造技术的进步，对电路板的要求越来越高，高可靠，高集成度，微型化，多功能化的要求，使得电路板的制作技术越来越成熟，对于现代电子工业而言，已经进入了微电子电路的时代，SMT技术得到越来越多的广泛试用，就连一个小小的手机充电器而言，90%的厂家的产品都采用了贴片技术，这在几年以前是很少见的，更不要说，目前的手机，EVD， 电脑，电视机，MP3，MP4，照相机……等电器中的广泛应用。
二.热风枪的特点与优点
“热风枪”，主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风，对元件进行焊接与摘取的工具。烙铁做不到的地方，热风枪就是我们最好的选择，它是对精密电子线路板（如：手机、BP机）和SMD元件（贴片元件）拆焊和焊接的必备维修工具，是精密电子维修人员的最佳帮手。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分包括：温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还设置一些辅助电路，如温度显示电路、风速显示电路，关机延时电路和过零检测电路等。温度显示电路，显示的温度为电路的实际温度，方便维修人员在操作过程中，依照显示屏上显示的温度来手动调节。
三.热风枪的吹焊技巧
热风枪的使用看似简单，但使用过程中技巧非常重要。对于简单的焊接与拆焊，一般的焊接方法，就可以应付了，但对于复杂的焊接，就需要焊接技术的综合使用和必要的焊接技巧了。不掌握技巧，往往事倍功半，甚至损坏主板，导致维修失败。下面以手机维修，谈谈热风枪的使用技巧：
1.拆焊CPU：
拆CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6，热风枪的刻度风量调到7-8（实际温度是280-290度），风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右。再用风枪斜着去吹CPU四脚，尽量把热风吹进CPU下面，这样就很容易完好无损的吹下CPU。
2.拆焊带胶的CPU：
我认为带胶的CPU之所以难拆，主要是在拆焊时，CPU焊盘下的焊点没有均匀融化，极易造成CPU或者主板掉点和掉线，造成损坏的情况。要克服这个问题，在拆焊带胶的CPU时，我的把握如下：热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7（实际温度是270-280度），直上直下对CPU吹。等到CPU的封胶受热松软后，首先把CPU四周的胶加热清净，然后再去动CPU。另外给CPU加热时一定要均匀，让CPU下面的锡全部融化，再起CPU，这样就不会出现断线和掉点的情况了。如果你还想把封胶带在主板上或者带在CPU上，那你就需要用制作一个扁铲了。制作方法如下：用植锡板的钢板做材料，剪2CM左右宽，然后磨成刀刃状就可以了。用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化时。你想把封胶带到CPU上，你就把工具顺着主板插下去。你要是想把封胶带到主板上，那你就把工具顺着CPU下面插进去就可以了。
3.吹带塑料外壳功放：
我们常常出现的问题是：把功放的塑料外壳吹变形或烧坏。我的经验是把热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7（实际温度是270-280），风枪嘴离功放的的高度是8CM左右，吹功放的四边（因为金属导热快锡很快就熔化了）使热量很快进入功放的低部，这样功放就完好无损的吹下来了。在焊新的功放前，先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时，再放上功放，吹功放的四边，就OK了！
4.焊塑料排线座或键盘座：
这个许多人都害怕，往往出现焊坏元件的情况，其实这个和焊CPU一样，主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！我的经验是：高风（风量刻度7-8）低温（温度250-280）。关键是温度不可过高，否则塑料就会变形，变形了就焊接失败了！
5.吹焊CPU或者大的BGA原件，常常出现短路：
其实导致失败的主要原因是CPU定位不准和锡球大小不合适。我自己的经验是：在吹焊CPU或其他BGA前，要把它在主板上的位置定位准确。先把主板上面清洗净，涂上助焊剂，再把BGA也一样清洗干净，然后把BGA在主板上精确位置定位准确，再吹焊。否则在焊接CPU或其他BGA时，吹焊化锡时BGA自动定位就变的不准确，引脚错位，粘连形成短路。另外，热风枪风量要小，温度在270-280度定就可以了。在吹焊IC时，还要注意一点：就是植锡的锡球大小。锡球大，在吹焊是注意要IC活动范围小一点，这样IC下面的锡球就不易滚到一起形成成短路；IC的锡球小，活动范围大一点。当然了，锡球小，植锡的难度也高点，植锡就要硬功夫了。
6.掉点的CPU或者主板接线后，焊接成功率非常低：
这是大家维修中的一大难题，其实关键不在接线上，而是在焊接上。你接的很好，焊接不好，成功率也就低。许多人也在接线中常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等，使用这些胶固定也是一个好办法的，可以很好的对接线进行定位，可是这样，你的技术也到这里为止了，没有提高的可能了！如何接线不用胶固定，焊接CPU，不管断多少线和掉多少点，哪怕是外飞线，也可以一下就搞定呢？我的经验是：掉点的先挖出点来，再用锡浆添满他；接线的，把断线的地方绝缘漆刮出1.5CM长，再度锡把线焊好（我用的线是最细的漆包线）再把断线的点窝里添平锡浆，这样就接好了。焊接时，把你接好线的主板，CPU位置定准确，把热风枪的风量小，温度掌握在270-280度就可以了，主板上不要涂助焊剂，在CPU上涂助焊剂（注意在开始接线时，要用吸锡线把主板CPU位置上的多余的锡要吸净，再接线，这样就不会出现不平的现象了，定位也就准确了）定好位。焊接时，不要用任何东西去动CPU，一点微小的动，都有可能使焊接失败。
焊功，也就是你热风枪焊接水平的综合体现，在我们维修中起着主导地位。焊功不好，你就是理论水平再高也不行。因为没有很好的焊功，你就是分析问题准确无误，判断故障100%准确，在具体的焊接操作中，也难免会出现不可预料的焊接问题，如短路，焊坏原件，焊接不可靠等……这样，你还没有一个焊功过硬的新手维修速度快和维修成功率高，甚至会出现给客户赔机子的情况。
总之，只有你对热风枪掌握的足够的熟练，经验足够的丰富了，才可以形成焊功，形成具有自己特点的焊接方法。达到高效快速的维修目的，为自己的维修水平增砖添瓦，是自己的维修水平达到一个新的高度。
注：以上焊接方法与技巧适用于，所有的贴片电路维修。
【关键词】热风枪；维修；贴片元件；技巧；焊功
一.热风枪在电子电器维修中应用的广泛性
随着近代电子工业的高度发展，集成电路制造技术的发展，贴片元件的发展和柔性制造技术的进步，对电路板的要求越来越高，高可靠，高集成度，微型化，多功能化的要求，使得电路板的制作技术越来越成熟，对于现代电子工业而言，已经进入了微电子电路的时代，SMT技术得到越来越多的广泛试用，就连一个小小的手机充电器而言，90%的厂家的产品都采用了贴片技术，这在几年以前是很少见的，更不要说，目前的手机，EVD， 电脑，电视机，MP3，MP4，照相机……等电器中的广泛应用。
二.热风枪的特点与优点
“热风枪”，主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风，对元件进行焊接与摘取的工具。烙铁做不到的地方，热风枪就是我们最好的选择，它是对精密电子线路板（如：手机、BP机）和SMD元件（贴片元件）拆焊和焊接的必备维修工具，是精密电子维修人员的最佳帮手。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分包括：温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还设置一些辅助电路，如温度显示电路、风速显示电路，关机延时电路和过零检测电路等。温度显示电路，显示的温度为电路的实际温度，方便维修人员在操作过程中，依照显示屏上显示的温度来手动调节。
三.热风枪的吹焊技巧
热风枪的使用看似简单，但使用过程中技巧非常重要。对于简单的焊接与拆焊，一般的焊接方法，就可以应付了，但对于复杂的焊接，就需要焊接技术的综合使用和必要的焊接技巧了。不掌握技巧，往往事倍功半，甚至损坏主板，导致维修失败。下面以手机维修，谈谈热风枪的使用技巧：
1.拆焊CPU：
拆CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6，热风枪的刻度风量调到7-8（实际温度是280-290度），风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右。再用风枪斜着去吹CPU四脚，尽量把热风吹进CPU下面，这样就很容易完好无损的吹下CPU。
2.拆焊带胶的CPU：
我认为带胶的CPU之所以难拆，主要是在拆焊时，CPU焊盘下的焊点没有均匀融化，极易造成CPU或者主板掉点和掉线，造成损坏的情况。要克服这个问题，在拆焊带胶的CPU时，我的把握如下：热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7（实际温度是270-280度），直上直下对CPU吹。等到CPU的封胶受热松软后，首先把CPU四周的胶加热清净，然后再去动CPU。另外给CPU加热时一定要均匀，让CPU下面的锡全部融化，再起CPU，这样就不会出现断线和掉点的情况了。如果你还想把封胶带在主板上或者带在CPU上，那你就需要用制作一个扁铲了。制作方法如下：用植锡板的钢板做材料，剪2CM左右宽，然后磨成刀刃状就可以了。用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化时。你想把封胶带到CPU上，你就把工具顺着主板插下去。你要是想把封胶带到主板上，那你就把工具顺着CPU下面插进去就可以了。
3.吹带塑料外壳功放：
我们常常出现的问题是：把功放的塑料外壳吹变形或烧坏。我的经验是把热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7（实际温度是270-280），风枪嘴离功放的的高度是8CM左右，吹功放的四边（因为金属导热快锡很快就熔化了）使热量很快进入功放的低部，这样功放就完好无损的吹下来了。在焊新的功放前，先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时，再放上功放，吹功放的四边，就OK了！
4.焊塑料排线座或键盘座：
这个许多人都害怕，往往出现焊坏元件的情况，其实这个和焊CPU一样，主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！我的经验是：高风（风量刻度7-8）低温（温度250-280）。关键是温度不可过高，否则塑料就会变形，变形了就焊接失败了！
5.吹焊CPU或者大的BGA原件，常常出现短路：
其实导致失败的主要原因是CPU定位不准和锡球大小不合适。我自己的经验是：在吹焊CPU或其他BGA前，要把它在主板上的位置定位准确。先把主板上面清洗净，涂上助焊剂，再把BGA也一样清洗干净，然后把BGA在主板上精确位置定位准确，再吹焊。否则在焊接CPU或其他BGA时，吹焊化锡时BGA自动定位就变的不准确，引脚错位，粘连形成短路。另外，热风枪风量要小，温度在270-280度定就可以了。在吹焊IC时，还要注意一点：就是植锡的锡球大小。锡球大，在吹焊是注意要IC活动范围小一点，这样IC下面的锡球就不易滚到一起形成成短路；IC的锡球小，活动范围大一点。当然了，锡球小，植锡的难度也高点，植锡就要硬功夫了。
6.掉点的CPU或者主板接线后，焊接成功率非常低：
这是大家维修中的一大难题，其实关键不在接线上，而是在焊接上。你接的很好，焊接不好，成功率也就低。许多人也在接线中常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等，使用这些胶固定也是一个好办法的，可以很好的对接线进行定位，可是这样，你的技术也到这里为止了，没有提高的可能了！如何接线不用胶固定，焊接CPU，不管断多少线和掉多少点，哪怕是外飞线，也可以一下就搞定呢？我的经验是：掉点的先挖出点来，再用锡浆添满他；接线的，把断线的地方绝缘漆刮出1.5CM长，再度锡把线焊好（我用的线是最细的漆包线）再把断线的点窝里添平锡浆，这样就接好了。焊接时，把你接好线的主板，CPU位置定准确，把热风枪的风量小，温度掌握在270-280度就可以了，主板上不要涂助焊剂，在CPU上涂助焊剂（注意在开始接线时，要用吸锡线把主板CPU位置上的多余的锡要吸净，再接线，这样就不会出现不平的现象了，定位也就准确了）定好位。焊接时，不要用任何东西去动CPU，一点微小的动，都有可能使焊接失败。
焊功，也就是你热风枪焊接水平的综合体现，在我们维修中起着主导地位。焊功不好，你就是理论水平再高也不行。因为没有很好的焊功，你就是分析问题准确无误，判断故障100%准确，在具体的焊接操作中，也难免会出现不可预料的焊接问题，如短路，焊坏原件，焊接不可靠等……这样，你还没有一个焊功过硬的新手维修速度快和维修成功率高，甚至会出现给客户赔机子的情况。
总之，只有你对热风枪掌握的足够的熟练，经验足够的丰富了，才可以形成焊功，形成具有自己特点的焊接方法。达到高效快速的维修目的，为自己的维修水平增砖添瓦，是自己的维修水平达到一个新的高度。
注：以上焊接方法与技巧适用于，所有的贴片电路维修。