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在NaBH4／EDA体系中还原CuCl2石墨层间化合物合成了石墨包覆纳米铜复合填料（GECNP）。以GECNP为导电填料，采用球磨共混．热压成型工艺制备了超高分子量聚乙烯（UHMWPE）基复合材料。UHMWPE／GEcNP复合材料的X射线衍射（XRD）分析表明：在制备过程中无新相生成；扫描电镜（SEM）观察发现：其微观结构均匀，GECNP以纳米片状分散于基体中，构成导电网络；有关导电性的研究表明：复合材料导电机制符合聚合物基复合材料的导电渗滤理论，渗滤阈值为8．766％，低于常规碳系填料。当GECNP体积