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针对某印制电路板（PCB）全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析。从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素，结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验，得出铜颗粒产生的主要原因，探讨了铜颗粒的产生机理，并提出了相应的预防措施。
印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因分析
【摘 要】
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针对某印制电路板（PCB）全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析。从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素，结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验，得出
【机 构】
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广州杰赛科技股份有限公司
【出 处】
：
电镀与涂饰
【发表日期】
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2014年21期
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