论文部分内容阅读
介绍了一种基于半导体内部的等离子体波理论而设计制造的全固态高功率半导体开关器件——快速离化器件（FID），阐述了FID器件的工作机理。采用传统的电力电子器件的制造工艺技术，研制出了新型亚纳秒快速离化器件。FID器件采用无感裸芯片封装技术，寄生参数小。单个FID器件工作电压〉2kV，导通时间〈1ns，工作电流高达10kA，抖动〈20ps，di/dt超过100kA/μs，重复频率400kHz。具有极易串并联、导通触发脉冲可同步产生、工作特性高度稳定、体积小、重量轻等优点，FID可与DSRD组合应用，当采用MA