聚酰胺用作高温无铅焊电路装置

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据报道,杜邦工程聚合物公司将Zytel HTN高特性聚酰胺材料用作温度较高的无铅焊电路板装置。无铅焊工作温度的典型范围是250℃~260℃,比普通焊温度高出20℃~30℃,Zytel HTN高特性聚酰胺树脂是在半芳香族尼龙的基础上共聚形成的产物,具有独特的综合性能,新的HTNLX系列树脂是按UL94标准V-O分类合成的玻璃增强火焰阻燃材料,目前有三种玻璃含量的材料,其玻璃含量分别是20%、30%和45%。
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