【摘 要】
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1 产生毛刺的原因1.1 铜阳极( 1)酸铜要选择含磷的阳极 在电镀过程中,阳极铜板的溶解过程按:Cu -e→Cu+ 、Cu+ -e→Cu2 + 的步骤进行的。金属铜首先失去一个电子变成一价
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1 产生毛刺的原因1.1 铜阳极( 1)酸铜要选择含磷的阳极 在电镀过程中,阳极铜板的溶解过程按:Cu -e→Cu+ 、Cu+ -e→Cu2 + 的步骤进行的。金属铜首先失去一个电子变成一价铜离子,这是一个快反应:然后一价铜离子再失去一个电子变成二价铜离子,这是一个慢反应。因此,铜阳板在溶
1 burr causes 1.1 copper anode (1) acid copper to choose phosphorus anode During the plating process, anode copper dissolution process by: Cu-e → Cu +, Cu + -e → Cu2 + step carried out. Metallic copper first loses an electron to become a monovalent copper ion, which is a quick reaction: then a cupric ion loses an electron and becomes a cupric ion, which is a slow reaction. Therefore, the copper plate in the solution
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