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概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
无铅技术的发展和未来
【摘 要】
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概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
【机 构】
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江苏南京210018
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2009年7期
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