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在氰化体系中使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银和纯银／银石墨复合镀层。通过XRD（X射线衍射）、SEM（扫描电子显微镜）和FESEM（场发射扫描电子显微镜）对两种镀层的成分和形貌进行了对比分析，并建立复合镀层的生长模型。研究表明，纯银镀层平整致密，由银组成；纯银／银石墨镀层粗糙疏松，镀层含银和石墨，其中银的生长呈现出由球状到块状，再由块状到岛状的线性生长模式。