【摘 要】
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利用预涂Si粉,Ti+Si粉的方法对TiAl合金进行电子束表面合金化,'原位'制得了以高硬度金属间化合物Ti5Si3为增强相的表面改性层.利用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱
【机 构】
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哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
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利用预涂Si粉,Ti+Si粉的方法对TiAl合金进行电子束表面合金化,'原位'制得了以高硬度金属间化合物Ti5Si3为增强相的表面改性层.利用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪及X射线衍射仪分析和研究了电子束表面改性层的显微组织结构;同时测试了沿改性层深度方向的硬度分布.结果表明,表面改性层由TiAl,Ti3Al,Ti5Si3相组成,Ti5Si3相的形态及分布沿层深呈均匀分布;改性层具有较高的显微硬度(HV),最高达895×9.8 MPa,约是基体的3倍.
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