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根据多晶银（电解银）表面吸附态氧主要是吸附态原子氧和次表层溶解氧的特性，探索并证实了电解银表面具有乙烯环氧化反应活性，从而研究了Ｂａ和Ｃｓ化合物修饰电解银表面对乙烯氧化反应的助催化作用．Ｂａ增加了活性，Ｃｓ降低了活性，但增大了环氧乙烷的选择性．对比了负载银添加Ｂａ和Ｃｓ化合物后的助催化性能，获得了一致的结果．表明电解银表面化学修饰可作为选择和研究Ａｇ助催化剂的一种合理而简便的手段．